Fusível de Superfície para Montagem em Chip,Slow-Blow
Certificado de Segurança:UR/CUR
Aplicação:Eletrônica, produtos elétricos, proteção de circuitos
Padrão:UL 248-1,UL 248-14
Temperatura de trabalho:-55℃~125℃
Temperatura de armazenamento:-55℃~85℃
Soldadura por Resistência de Antipirético: 260℃±5℃,30s±5s
Soldabilidade:MIL-STD-202,Method 208
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