Resina de poliuretano I-BOND®

para materiais compósitospara colagempara madeira

As resinas I-BOND® da Huntsman são resinas poderosas, sem formaldeído e de cura rápida para a indústria de painéis compostos de madeira. São utilizadas para a colagem: Quadro de Cordão Orientado (OSB) Placa de Fibra de Média Densidade (MDF) Placas de aglomerado de partículas (PB) Placa de isolamento de fibra de madeira (WFI) As resinas I-BOND® não contêm formaldeído adicional (NAF) e são consideradas "isentas" ao abrigo dos requisitos das normas do Conselho de Recursos Aéreos da Califórnia (CARB). A utilização de resinas I-BOND® classifica os produtos como estando em conformidade com as normas CARB I e CARB II. As resinas I-BOND® também estão em conformidade com a norma europeia EPF-S, bem como com a norma japonesa F**** (F 4 estrelas) de emissão de formaldeído.