Computador em módulo Xtensa® LX6 Dual-Core iesy ESP32 OSM-0F
industrial

computador em módulo Xtensa® LX6 Dual-Core
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Características

Processador
Xtensa® LX6 Dual-Core
Aplicações
industrial

Descrição

O módulo de solda mais pequeno da série OSM™ é mais pequeno do que um selo padrão. A área de aplicação é, portanto, clara - pequena para pequena. O foco aqui é principalmente em várias aplicações do ambiente da electrónica de consumo. Mas o "anão" também tem o seu direito de existir para tarefas no ambiente industrial. Apesar do seu pequeno tamanho, o OSM™ Size-0 (Zero) não tem de se esconder. Em termos de desempenho, cobre muito bem numerosas funções nucleares. Além disso, o Size-0, como todos os Open Standard Modules™, oferece a possibilidade de responder de forma flexível às exigências. Uma vez que a especificação SGeT e.V. se baseia na ideia de fonte aberta, são possíveis e também desejadas outras configurações de placa e, portanto, outras funcionalidades e níveis de desempenho. Temos todo o prazer em responder às suas perguntas. Descrição No entanto, com os seus 15 mm x 30 mm, já é um verdadeiro "all-rounder". Já oferece numerosas funções centrais que tornam o "iesy ESP32 OSM-0F" especialmente interessante para aplicações com pouco espaço. Dados técnicos: Microcontrolador: ESP32 Xtensa DualCore x32 LX6 Velocidade do relógio: 240 MHz RAM: 512 KB Memória flash: 32 Mbit SPI-Flash Dimensão: 15 mm x 30 mm Pegada de pé: OSM Size-0 Land Grid Array (LGA), Módulos de soldadura com 188 pontos de contacto Alimentação eléctrica: 3,3 V, +/- 5 % via contactos LGA Consumo de energia: <1 W (digite.) Gama de temperaturas: Funcionamento: -40 °C a +80 °C / Armazenamento -40 °C a +85 °C Software: IDE Espressif (baseada em FreeRTOS) via PlatformIO

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.