Microssoldadora de chips de alta precisão 130N

InduBond® 130N é uma nova geração de máquinas de colagem indutiva da Chemplate para registro de pinos camada a camada e colagem do stack-up de camadas internas e prepregs de um circuito impresso multicamadas. Este processo permite laminar as placas multicamadas sem as necessidades dos pinos e placas de ferramentas duras. O processo permite a repetibilidade e confiabilidade obtendo alta precisão de registro entre as camadas internas (Precisão do modelo de ferramenta <10 microns). A pilha de multicamadas, previamente montada num molde de ferramentas com pinos mecânicos de alta precisão, é colada pela tecnologia InduBond® usando 4 cabeças InduBond® (opcional, 6 cabeças), que prensam e aquecem uniformemente os pontos de colagem em todas as camadas internas até que a resina pré-impregnada seja fundida, garantindo assim a colagem de pilhas de multicamadas com até 10 mm de espessura. A placa de ferramentas é personalizada, podendo ser 2 pinos redondos, 3 pinos redondos, multi-pinos redondos, 3-4 pinos de ranhura ou uma combinação; os gabaritos de ferramentas são leves e removíveis (não fixados à máquina). Os pontos de colagem resultantes são planos, sem sobre-espessura. São capazes de suportar as dilatações e contrações dos ciclos de prensagem a quente, proporcionando assim o melhor movimento linear possível de todas as camadas em uma pilha de várias camadas, reduzindo as tensões internas que provocam deformações e deformações e, além disso, reduzindo as distorções e desalinhamentos entre as camadas internas. Requisitos técnicos Um modelo de ferramenta de alta precisão com pinos mecânicos é usado para o lay-up e registro. As camadas internas devem ser primeiro preparadas com os furos de registro de corres- ponding (Ver Figura 1). Estes furos são geralmente furados ou puncionados com a gravura do poste.