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Sistema de monitoramento de temperatura E-LIT
de mediçãopara a indústria eletrônicacom câmera de infravermelho

Sistema de monitoramento de temperatura - E-LIT - InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik - de medição / para a indústria eletrônica / com câmera de infravermelho
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Características

Tipo
de temperatura
Aplicações
de medição
Aplicações
para a indústria eletrônica
Tecnologia
com câmera de infravermelho
Configuração
modular
Outras características
em linha, automático, de alto desempenho

Descrição

Solução de Teste de Eletrónica / Semicondutores - E-LIT Bancada de Teste Modular Automatizada - Análise térmica de dispositivos electrónicos e semicondutores - Bancada de teste modular para medição lock-in online - Deteção fiável de anomalias térmicas na gama de mK e μK - Localização espacial de defeitos em PCBs multicamadas e módulos multi-chip - Utilização de sistemas termográficos com detectores arrefecidos e não arrefecidos - Software operacional IRBIS® 3 ativo com opções de análise abrangentes em condições laboratoriais E-LIT - Lock-In Thermography for electronics é um sistema de solução de teste automatizado (como parte das técnicas NDT) que permite a análise de falhas (eléctricas) sem contacto do material semicondutor durante o processo de fabrico. A distribuição não homogénea da temperatura, a perda de potência local, as correntes de fuga, as vias resistivas, as juntas frias, os efeitos de bloqueio e os problemas de soldadura podem ser medidos com a Termografia Lock-in. Isto é conseguido através da utilização dos tempos de medição mais curtos, combinados com uma câmara termográfica de elevado desempenho e um procedimento especializado de "lock-in". A fonte de alimentação para este processo é sincronizada com um módulo de sincronização e as falhas que produzem diferenças de temperatura de mK ou mesmo de μK são detectadas de forma fiável pelo sistema de termografia Lock-in. Os defeitos mais pequenos em componentes electrónicos, como derivações de ponto e de linha, problemas de sobreaquecimento, curtos-circuitos internos (óhmicos), defeitos de óxido, falhas de transístores e díodos numa superfície de PCB, em circuitos integrados (IC), módulos de LED e células de bateria podem ser detectados e apresentados nas posições x e y. Adicionalmente, é possível analisar pacotes de discos empilhados ou módulos multi-chip na direção z com a simples alteração da frequência de bloqueio.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.