Máquina de soldagem fraca por refusão VSU20

a vácuopara componentes eletrônicos

Forno de solda programável de refluxo a vácuo com área de aquecimento de 200mm de diâmetro. A estufa de refluxo a vácuo está equipada com uma placa de alumínio sólido, revestida com cerâmica. Outra placa resfriada a água é montada sob a placa quente. Em tempo de resfriamento, a placa fria é levantada e pressionada contra a placa quente, resfriando-a assim rapidamente. Esta característica também permite o resfriamento sob vácuo. Temperatura máxima - 400°C Área de aquecimento - ∅ 200 mm Placa de aquecimento - fixa: alumínio Folga acima da placa de aquecimento - 50 mm Aqueça / arrefeça a rampa - 120-150°C/min Desvio de controle - +/- 0.5°C Elementos de aquecimento - aquecedores de serpentina integrados em placa de aquecimento Controle de aquecimento - comum em todos os aquecedores Arrefecimento da placa de aquecimento - elevação da placa fria Medição de temperatura - 1x fixa e até 3x termopares de posição livre Tipo K Medição de pressão - transmissor de pressão integrado Vácuo máximo - 5x10-2 mbar Bubbler de ácido fórmico - recipiente de 40 ml, integrado no painel frontal Refrigeração do corpo da câmara - água/etilenoglicol - refrigerador integrado Porta de visualização da tampa - 80 mm Visor - LCD de 7" com ecrã táctil Software para PC - registro de processos, transferência de receitas, etc. Interface do usuário - controle remoto sobre I/Os de relé Dimensões - ver layout Peso - 35 kg Alimentação elétrica - 1 fase / 190-240V, 50/60 Hz