Características:
0.Cerâmica de 25-1mm de espessura com cobre de 0,3mm ligado em ambos os lados com niquelagem opcional
A expansão térmica DCB combina com o silício
Otimizado para uso em híbridos de potência
Excelente Resistência Mecânica, Forma Estável com Boa Adesão e Resistência à Corrosão
Boa Condutividade Térmica
Muito Boa Capacidade de Ciclagem Térmica
Boa propagação do calor, sem deixar pontos quentes
Pode ser estruturado como um substrato PCB ou IMS
Base para a tecnologia Chip-on-board
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