processadores SoC Intel® Tiger Lake-UP3 de 11.ª geração, suportam até 4* ecrãs 4K HDR independentes ou 1* ecrãs 8K, M.2 PCIe 4.0 x4 compatível com NVMe, 1* RS232, 2* USB3.2 (Gen. 2) Tipo-A, 1* USB3.2 (Gen. 2) Tipo-C, 2* USB3.2 (Gen. 2) Tipo-C compatível com ecrã DP1.4, 1* 2,5GbE, 1* GbE
1. Processador Intel® Tiger Lake-UP3 SoC (TDP 15W)
2. 2* DDR4 3200MHz SO-DIMM até 64GB
3. 1* Intel i219-LM 1.0GbE, 1* Intel i225V 2.5GbE
4. 2* HDMI, 2* DP1.4 (a partir de USB3.2 (Gen.2) Tipo C)
5. 1* RS232, 2* USB3.2 (Gen.2) Tipo A, 1* USB3.2 (Gen.2) Tipo C suporta apenas USB, 2* USB3.2 (Gen. 2) Tipo C suporta ecrã DP1.4
6. 1* M.2 M-key 2242/2280 (interface PCIe4.0 x4/SATAIII) suporta NVMe, 1* SATAIII
7. 1* M.2 E-key 2230 (interface USB2.0/PCIe x1) compatível com CNVi
8. 1* M.2 B-key 3042/3052 (interface USB3.1/USB2.0/PCIe 4.0×1)
Segmentos de mercado suportados
√ Sinalização digital
√ PCs industriais
√ Computação de ponta
√ Inferência de IA
√ Solução de retalho
Ambiente
Temperatura de funcionamento: 0 ~ 60°C
Temperatura de armazenamento: -20 ~ 85°C
Humidade: 10% ~ 90% HR @40°C (sem condensação)
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