[Especificação]
1.Estrutura:Chassi de alumínio superior/fundo, estrutura SGCC
2.Cor:Prateado
3.Peso líquido:1,30Kg
4.Montagem: Montagem em mesa e VESA 100*100mm
5.Dimensão:(W*H*D):155*111.8*65mm
6.Temperatura de funcionamento:
-20°C~65°C - Fanless com ampla temperatura de operação. SSD, Fluxo de ar
-10°C~55°C - Fanless com disco rígido, fluxo de ar
7.Temperatura de armazenamento:-40°C~85°C
8.Umidade de armazenamento:10~90%@40°C, Não-condensação
9.Vibração:
5 grms/5~500Hz/random/in working(SSD);
1 grms/5~500Hz/random/in de trabalho(HDD)
10.Choque:
50g de aceleração de pico (duração de 11ms)(SSD)
20g de aceleração de pico (duração de 11ms)(HDD)
11.Certificação/EMC:CE/FCC Classe A
[Principais características]
-Chassi de alumínio compacto, design sem ventoinha
-CPU Intel Baytrail Celeron J1900 2.0-2.42G
-1*DDR3L 1333MHz SODIMM ,
-Até 8GB
-4*Intel I211-AT PCIe Gig. LAN
-1*HDMI e 1*VGA, saída de linha de áudio
-1*USB3.0, 6*USB2.0,6*COM, 8 bit DIO
-1*Mini PCIe(PCIe+USB),1*Mini PCIe(SATA+USB)
-1*2,5" SATA2 Bay e 1*mSATA
-DC 9~36V Entrada de energia larga
[Aplicações]
Terminal e aplicação de fabricação
[Certificação]
CE/FCC Classe A
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