[Especificação]
1.Estrutura: Liga de alumínio-magnésio, estrutura SGCC
2.Cor: cinzento granito e preto
3.Peso líquido: 8.14KG
4.Montagem: Montagem em Desktop, Montagem em Parede
5.Dimensão:(W*H*D): 150*309*375mm
6.Temperatura de operação: -20°C~50°C , SSD, fluxo de ar
7.Temperatura de armazenamento:-40°C~85°C
8.Umidade de armazenamento:10~90%@40°C, Não-condensação
9.Vibração:
5grms/5~500Hz/ aleatório/em funcionamento(SSD);
1grms/5~500Hz/random/in em funcionamento(HDD)
15.Choque:
50g de aceleração de pico (duração de 11ms)(SSD)
20g de aceleração de pico (duração de 11ms)(HDD)
11.Certificação/EMC:CE/FCC Classe B
[Principais características]
Intel® Xeon® / 8ª Geração Core™ Processador i7/i5/i3
Chipset Intel® Q370/C246
4*DDR4 2400/2666MHz DIMM, Até 64GB
2*DP+1*HDMI, Suporte 3 visores independentes
3*LAN, 4*USB3.1, 2*COM, 1*DIO de 8 bits
1*PCIeX16 ou 2*PCIeX8 +2*PCIeX4 expansão
1*Mini PCIe & SIM slot, suporte 4G/WiFi/GSM/BT
2/4*SATA3,1*M.2 2280 M-Key(NVMe)
Suporta AMT12.0, Intel® iVpro e TPM2.0
[Aplicações]
(1)Automação industrial
(2)AI edge computing
(3)Pequenas estações de trabalho inteligentes
(4)Sistemas de serviços multimídia
(5)Controle visual
[Certificação]
CE/FCC Classe B
---