Máquina de marcação a laser pulsado de fibra 166 series
de waferde código de barrasautomática

máquina de marcação a laser pulsado de fibra
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Características

Técnica
a laser pulsado de fibra
Aplicações
de código de barras, de wafer
Outras características
automática, com rastreabilidade

Descrição

Marcação a laser 2DBC de alta precisão Máquina concebida e personalizada para uma bolacha ou FPC específico Software desenvolvido e feito à medida para satisfazer os requisitos do utilizador final 2DBC gerado e carregado no servidor Interface amigável para uma operação fácil, operador de nível de autoridade, técnico e engenheiro Alinhamento e marcação de alta precisão, +/-30μm, Elevada repetibilidade com CPK>1,33 Segurança laser com fecho de porta, ionizador para remover a estática, Totalmente automatizado com UPH elevado (3-4K para Flex, 6K-8K para Wafer PCBA) Introdução Trata-se da marcação de códigos de barras 2D (2DBC) de precisão de μm com laser pulsado. O 2DBC destina-se à rastreabilidade do produto. Esta máquina tem integrado o carregamento e o descarregamento, o alinhamento global/local, a marcação e a inspeção. A automatização total proporciona um elevado UPH.

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JIMTOF 2024
JIMTOF 2024

5-10 nov 2024 Tokyo (Japão)

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    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.