CPU da série Intel® 12th Alder Lake-U, baixo consumo de energia, tamanho reduzido, com elevada integração e estabilidade, amplamente utilizada em controlo industrial, sistemas incorporados e dispositivos da Internet das Coisas e outros domínios.
Material de PCB de alta temperatura Tg para garantir uma ampla estabilidade de temperatura
A proteção de portas de nível industrial bloqueia a eletricidade estática e as sobretensões
Controlador do ecrã
Intel UHD para Gen12 (i3) ou gráficos Intel Iris® Xe (i5&i7)
Áudio
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Suporta entrada de microfone + saída de linha (orifício único 2 em 1);
Suporte para saída de áudio digital com amplificador de potência (3W, bolacha de 4 pinos)
Rede
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2 portas Ethernet Intel de alta velocidade: LAN1 i219V, LAN2 i226-V/LM (proteção contra picos de tensão de 4KV)
I²C/I²S/SMBus
3 x 4Pin I²C, 1 x 4Pin SMBus, conetor Wafer
E/S digital
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interface E/S digital de 8 bits (1x10Pin wafer)
TPM/TCM
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O chip de encriptação integrado SLB9670 suporta TPM2.0
Placas de expansão opcionais: Mini-PCIe/2xCOM/1xUSB2.0/PS2KB&MS
Temperatura e humidade de funcionamento
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Quando se utiliza memória e armazenamento à temperatura ambiente: -10°C~60°C, humidade relativa 10%~85%, pressão atmosférica 85~105kPa
Quando se utiliza a memória e o armazenamento a temperaturas elevadas: -40~70°C, humidade relativa 10%~85%, pressão atmosférica 85~105kPa
Temperatura e humidade não operacionais
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Temperatura: -40°C~85°C; A humidade relativa é de 5%~95% (40°C), e a pressão atmosférica é de 85~105kPa
Cão de guarda
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255 níveis de segundos programáveis por minuto com suporte para interrupção de tempo limite ou reinicialização do sistema
BIOS
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BIOS AMI UEFI
Alimentação
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DC 12V~24V DC-Jack (opcional 2Pin Phoenix Terminal)
Interruptor de alimentação, indicador de alimentação, indicador de armazenamento
Dimensões da placa de circuito impresso (C*L)
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3.5 寸:146mm(W)×102mm(D)
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