Sistema de inspeção ultrassônico SCANMASTER UT/X

automáticode mediçãode espessura

A inspeção de pontos de soldadura com o ScanMaster UT/X, que se baseia na tecnologia de phased array, permite a medição direta do diâmetro da lente de soldadura, da área soldada e da espessura residual da parede da lente. Para além disso, são utilizados algoritmos de avaliação estatística dos A-scans individuais de todos os elementos. A disposição dos elementos numa matriz permite uma inspeção completa de pontos de soldadura até um diâmetro de 9 mm com uma única sonda. Se necessário, as sondas convencionais também podem ser incluídas num plano de inspeção se a sonda PA for demasiado grande devido à geometria do componente. Neste caso, os algoritmos de avaliação convencionais são novamente utilizados. A sonda PA pode ser utilizada tanto com um percurso de atraso flexível em água como com um percurso de atraso rígido fixo, podendo assim ser adaptada à geometria do ponto de soldadura. Factos importantes - Sistema PA integrado baseado no dispositivo MANTIS - Tomada de decisão automática "Go / No-Go" e classificação da qualidade do ponto de soldadura - Apenas uma sonda phased array para todos os diâmetros de pontos (até 9 mm) - Pode ser armazenado um número virtualmente ilimitado de configurações de teste, C-scans e A-scans - Utilização de algoritmos de avaliação comprovados - Suporte de combinações de 2, 3 e 4 placas - Ligação em rede para troca de dados (SpotWeld Connect) - Gestão de dados externos (UltraSPIS) - Geração de relatórios de testes