Placa de circuito impresso multicamada HDI PCB

HDI, High Density Interconnect, com microvia≤0.15mm， usa tecnologia de recurso fino para conectar componentes em pacotes pequenos. A menor geometria do HDI permite uma maior densidade de cabeamento. O desempenho elétrico é grandemente melhorado devido ao controle em parasitas mais baixos, mínimo de tocos, remoção de capacitores de desacoplamento e menor crosstalk. RFI e EMI é muito menor devido ao fato de os planos de terra estarem mais próximos uns dos outros, a capacitância distribuída está mais próxima. Aumentar a densidade de fios Facilita o uso de tecnologia avançada de embalagem Pode melhorar a interferência de radiofreqüência / interferência de ondas eletromagnéticas / descarga eletrostática (RFI/EMI/ESD) Qualquer camada (2021, Zhuhai) mSAP (2023, Zhuhai) Equipamento avançado Largura/espaçamento mínimo dos traços: 0.04mm/0.04mm (2021, Zhuhai) Tolerância máxima de registo da máscara de solda+/-1mil