Sistema de inspeção óptico Teron™ SL6xx series

automáticode defeitos de superfíciepara wafers

O sistema de inspeção Teron™ SL670e XP é usado para avaliar a qualidade das retículas EUV recebidas e para requalificar as retículas EUV periodicamente durante o uso na produção e após a limpeza das retículas, ajudando os fabricantes de chips a proteger o rendimento ao reduzir o risco de imprimir wafers defeituosos. Com as inovadoras tecnologias EUVGold™ e EUVMultiDie, rastreamento avançado de foco e flexibilidade de imagem, o Teron SL670e XP oferece a sensibilidade necessária para monitorar e detetar defeitos críticos de rendimento em retículas EUV usadas para lógica de 5nm/3nm e produção avançada de chips DRAM. O Teron SL670e XP também tem um rendimento de produção líder na indústria, suportando os tempos de ciclo rápidos necessários para qualificar os retículos durante o fabrico de chips de elevado volume. A inspeção de retículos ópticos avançados é suportada no Teron SL670e XP com uma opção. Requalificação de retículos, verificação da qualidade dos retículos recebidos Teron™ SL670e: Inspeção de retículos EUV e ópticos (opcional) durante o fabrico de chips para tecnologias IC de nós de design de 7nm/5nm. RA (Reticle Analyzer): O sistema de análise de dados de retículos para fábricas de CI suporta aplicações como a classificação automática de defeitos, a revisão do plano de litografia e a monitorização da progressão de defeitos. Teron™ SL655: Inspeção de retículos ópticos e EUV (opcional) durante o fabrico de pastilhas para tecnologias IC de nó de conceção de 10 nm. Teron™ SL650: Inspeção de retículos ópticos durante o fabrico de pastilhas para tecnologias IC de nós de conceção de 20nm.