Sistema de inspeção óptico ICOS™ T890

3D2Dautomático

Sistemas de Inspecção IC e Metrologia Embalados O inspetor de componentes ICOS™ T890 fornece inspeção óptica de alto desempenho e totalmente automatizada de componentes de circuitos integrados (CI) embalados. Aproveita a alta sensibilidade com medições 2D e 3D para determinar a qualidade final da embalagem para uma ampla gama de tipos e tamanhos de dispositivos. O ICOS T890 oferece a operação paralela de quatro estações de inspeção independentes e uma estação de triagem de componentes, alcançando um alto rendimento e uma inspeção de componentes econômica. Controle de Qualidade de Saída de Componentes (OQC) para todos os tipos de pacotes (Pacote Fino Quad Plano (TQFP), Pacote Quad Plano (QFP), BGA, Pacote de Escala de Chip (CSP), Pacote Wafer-Level (WLP), QFN, Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA), e mais...)