O sistema de metrologia dimensional de raios X Axion® T2000 produz medições de forma 3D de alta resolução, rápidas, exactas, precisas e não destrutivas das estruturas de elevado rácio de aspecto utilizadas em chips 3D NAND e DRAM avançados. Tirando partido da inovadora tecnologia de raios X, o Axion T2000 identifica variações estruturais subtis (flexão, curvatura, perfil CD, profundidade de gravação, elipticidade, inclinação, etc.) que podem afectar o desempenho e o rendimento dos dispositivos de memória. Com medições efectuadas em linha e de forma não destrutiva, o Axion T2000 ajuda os fabricantes de memórias a obter ciclos rápidos de aprendizagem durante a I&D, substituindo os métodos destrutivos e de longo prazo, como o FIB-SEM, o TEM e o SEM de secção transversal. O Axion T2000 é também utilizado para caracterizar, monitorizar e controlar os principais passos do processo durante o fabrico de grandes volumes, garantindo que os problemas são identificados e resolvidos rapidamente para manter uma produção estável.
Aplicações
Caracterização e optimização de processos, análise de engenharia, monitorização de processos em linha, monitorização de ferramentas de processo de corrosão, qualificação de ferramentas de processo de corrosão pós-PM
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