Microfone para circuitos impressos SiSonic™

MEMSultrassônicode superfície

Somos líderes mundiais em microfones MEMS nos mercados Móvel, Ouvido e IOT e já enviamos mais de 15 bilhões de unidades até o momento. As variáveis de design incluem tamanhos cada vez menores, perfis e opções de montagem mais baixos, maior capacidade de saída e novas opções de áudio digital que eliminam o ruído analógico. Para os fabricantes, os projetos de montagem de superfície eliminam os custos de produção de submontagem fora de linha. Os projetos personalizados são fornecidos em fita e bobina e podem ser executados através de equipamentos pick-n-place automáticos padrão durante a fabricação de montagem em superfície em linha. O microfone também pode se comunicar com nosso software IntelliSonic™ e projetos especiais de portabilidade para fornecer um som precisamente personalizado. Os novos modelos MaxRF eliminam o ruído de ruptura GSM/TDMA e proporcionam supressão de ruído de RF de banda larga Pegada UltraMini - menos de 11,5mm Pegada Slim UltraMini - menos de 8,5mm Os microfones digitais eliminam o ruído analógico Desenhos integrados com ganho diferencial ou alternável Porta inferior para os designs mais finos de sempre Múltiplos modos de desempenho (sono, baixa potência, modo padrão) otimizam as aplicações do acionador de voz, entrando em um modo de detecção de baixa potência de alto-SNR