Microfone para circuitos impressos SPx series
CMOSMEMSpara montagem em superfície

microfone para circuitos impressos
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Características

Aplicações
para circuitos impressos
Polarização
CMOS, MEMS
Opções e acessórios
para montagem em superfície

Descrição

Construída com base em nossa plataforma de tecnologia CMOS/MEMS (originalmente lançada em 2002), a série de microfones baseados em silício SiSonic™ está entrando em sua quarta geração de desenvolvimento, com remessas de produtos superiores a 5 bilhões de unidades até o momento. A série de design comprovada e em evolução continua a suportar a inovação de alto desempenho e alta densidade em aplicações como telemóveis, câmaras digitais, leitores de música portáteis e outros dispositivos electrónicos portáteis. As variáveis de design incluem tamanhos cada vez menores, perfis mais baixos e opções de montagem, maiores capacidades de saída e novas opções de áudio digital que eliminam o ruído analógico. Para os fabricantes, os projetos de montagem em superfície eliminam os custos de produção de subconjuntos off-line. Os projetos personalizados são fornecidos em fita e bobina e podem ser executados através de equipamentos automáticos padrão de pick-n-place durante a fabricação de montagem de superfície em linha. Os microfones também podem ser integrados com o nosso software patenteado IntelliSonic™ e designs de portas especiais para proporcionar um som precisamente personalizado. Funcionalidades Os novos modelos MaxRF eliminam o ruído de explosão GSM/TDMA e fornecem supressão de ruído de RF de banda larga UltraMini footprint - menos de 11,5 mm Pegada UltraMini Slim - menos de 8,5 mm Os microfones digitais eliminam o ruído analógico Projetos integrados com ganho diferencial ou comutável Porta inferior para designs mais finos de sempre Múltiplos modos de desempenho (repouso, baixo consumo de energia, modo padrão) otimizam as aplicações de disparo de voz entrando em um modo de detecção de alta-SNR de baixo consumo de energia

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