Substrato LTCC KLC series

para a indústria eletrônicacossinterizado a baixa temperatura

Funcionalidades Os substratos são adequados para a montagem de cavacos nus, pois o coeficiente de expansão térmica é próximo ao do silício, e a precisão dimensional e a planicidade são excelentes. Pelo uso de cerâmicas de baixa perda dielétrica e condutores de baixa perda, os substratos se destacam nas características de alta frequência. Minituarização e alta integração são possíveis através da fiação multicamada, da estrutura multi-cavidade e das resistências de impressão surgace/burried. As formas especiais do substrato e da cavidade, como a forma circular, a forma poligonal e a forma concavo-convexa, estão disponíveis. As vias térmicas sob lascas nuas podem melhorar a condutividade térmica do substrato. Os substratos destacam-se pela sua resistência ao calor e à humidade e pela não ocorrência de gases de escape devido às cerâmicas utilizadas. Os produtos atendem aos requisitos da EU-RoHS. Aplicações Aplicações que utilizam altas frequências como micro-ondas, milli-waves, etc. Aplicações utilizadas em ambientes agressivos, especialmente em altas temperaturas, altas humidades, etc. Vários pacotes de sensores. Módulos multi chip para chips nus. Pacotes MEMS. Substratos interpositores.