O Kohesi Bond KB 1613 RLV é um verdadeiro sistema monocomponente que não necessita de mistura e que cura com firmeza a temperaturas elevadas. Embora exija uma temperatura mínima de 120°C para a cura (à qual cura extraordinariamente rápido), pode atingir curas ainda mais rápidas a temperaturas elevadas. O KB 1613 RLV oferece uma vasta gama de temperaturas de serviço. As excelentes propriedades de fluxo deste produto tornam-no ideal para utilização em aplicações de subenchimento, envasamento e encapsulamento. Sendo um sistema de um componente, proporciona facilidade de aplicação e também adere bem a uma variedade enciclopédica de substratos, incluindo metais, cerâmica, a maioria dos plásticos e vidro. Proporciona excelentes propriedades de resistência mecânica e estabilidade dimensional. O KB 1613 RLV oferece uma condutividade térmica fenomenal de 1 - 1,2 W/m/K. Para além de um isolamento elétrico superior, o KB 1613 RLV também oferece uma resistência química espantosa a uma variedade de combustíveis, óleos e água. Apresenta uma cor amarela clara, mas pode ser colorida de acordo com as suas especificações, mediante pedido. Com uma combinação única de desempenho notável, facilidade de utilização e excelentes propriedades de resistência mecânica, o KB 1613 RLV é amplamente utilizado em aplicações de embalagem e montagem de eletrónica e microeletrónica.
Destaques do produto
Condutor térmico
Pode ser fundido em espessuras de até 1 polegada
Cura rápida a temperaturas elevadas
Estabilidade dimensional superior
Isolamento elétrico excecional
Vida útil ilimitada à temperatura ambiente
Aplicações típicas
Subenchimento
Envasamento
Encapsulamento
Vedação
Revestimento
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