Cola epóxi KB 1031 ATFL-N
para metaispara plásticopara vidro

Cola epóxi - KB 1031 ATFL-N - Kohesi Bond - para metais / para plástico / para vidro
Cola epóxi - KB 1031 ATFL-N - Kohesi Bond - para metais / para plástico / para vidro
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Características

Componente químico
epóxi
Substrato
para metais, para plástico, para vidro, para cerâmica
Número de componentes
bicomponente
Características técnicas
condutora térmica, eletrocondutora, resistente a produtos químicos, resistente à água, de alta resistência ao descasque
Aplicações
para eletrônica, para colagem, de vedação
Temperatura de trabalho

MÍN: -269 °C
(-452,2 °F)

MÁX: 120 °C
(248 °F)

Descrição

O Kohesi Bond KB 1031 ATFL-N é um sistema epoxídico de dois componentes, altamente flexibilizado, com enchimento de níquel, adequado para colagem e vedação. Tem um rácio de mistura conveniente de 1:1 (Parte A: Parte B) por peso ou volume. Em primeiro lugar, oferece uma condutividade eléctrica muito boa e uma resistência ao descolamento de primeira classe. Este sistema epoxídico cura rapidamente à temperatura ambiente e pode atingir curas mais rápidas a temperaturas elevadas. O programa de cura ideal é uma preparação à temperatura ambiente durante a noite, seguida de uma cura pelo calor a 70°C - 90°C durante 3 - 5 horas. O KB 1031 ATFL-N pode suportar ciclos térmicos e choques severos, mesmo a temperaturas criogénicas. Oferece uma extensa gama de temperaturas de serviço. É um excelente adesivo que oferece excelentes propriedades de resistência física e alongamento, permitindo-lhe unir substratos diferentes com diferentes coeficientes de expansão térmica. O KB 1031 ATFL-N adere bem a uma grande variedade de substratos, incluindo metais, cerâmica, a maioria dos plásticos e vidro. Para além de uma condutividade eléctrica e térmica superior, oferece também uma resistência química espantosa a uma variedade de combustíveis, óleos e água. A Parte A e a Parte B têm uma cor niquelada. Devido ao seu desempenho versátil, o KB 1031 ATFL-N é amplamente utilizado em aplicações electrónicas, aeroespaciais, eléctricas, de semicondutores, de micro-ondas e em várias aplicações OEM.

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TWO COMPONENT

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