O Kohesi Bond KB 1686 M é um sistema epoxídico de dois componentes, com enchimento de níquel, adequado para colagem, revestimento e selagem. Tem um rácio de mistura conveniente de 1:1 (Parte A: Parte B) por peso ou volume. Em primeiro lugar, oferece muito boa condutividade eléctrica e estabilidade dimensional. Este sistema epoxídico cura rapidamente à temperatura ambiente e pode atingir curas mais rápidas a temperaturas elevadas. O programa de cura ideal é uma preparação à temperatura ambiente durante a noite, seguida de uma cura pelo calor a 70°C - 90°C durante 3 - 5 horas.
O KB 1686 M oferece uma resistividade volumétrica de 5 a 10 ohm-cm. É ideal para utilização em aplicações de dissipação estática e de proteção EMI/RFI. Oferece uma extensa gama de temperaturas de serviço. É um adesivo excecional que oferece excelentes propriedades de resistência física, permitindo-lhe aderir bem a uma grande variedade de substratos, incluindo metais, cerâmica, a maioria dos plásticos e vidro. Para além de uma condutividade eléctrica e térmica superior (1,3 - 1,4 W/m/K), também oferece uma resistência química espantosa a vários agentes de limpeza, óleos e água. A Parte A e a Parte B são de cor cinzenta. Tem uma consistência semelhante a uma pasta tixotrópica e um coeficiente de expansão térmica (CTE) muito baixo. Devido ao seu desempenho versátil, o KB 1686 M é amplamente utilizado em aplicações electrónicas, aeroespaciais, eléctricas, de semicondutores, de micro-ondas e em muitas aplicações OEM.
Destaques do produto
Rácio de mistura fácil de 1:1 por peso ou volume
Excelente estabilidade dimensional
Condutividade térmica superior
Elevada resistência ao cisalhamento (> 2 100 psi)
Com enchimento de níquel
condutor de eletricidade
sistema 100% sólido
Aplicações típicas
Colagem
Vedação
Revestimento
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