Solução para o Splattering
em Soldagem por Refluxo
Mecanismos de Fluxo e Técnica Anti-Derramamento
Na pasta de solda convencional, o gás de fluxo é gerado quando a solda começa a derreter e o fluxo fica preso na solda
é descarregado pelo aumento da pressão interna da solda derretida, fluxo salpicado ou fluxo com solda ao redor.
O S3X58-HF912, em contraste, forma uma camada de fluxo na superfície da solda derretida e evita a dispersão de fluxo ou fluxo com solda durante a soldagem.
Teste de Fluxo de Espalhamento
As pastas de solda convencionais requerem alta temperatura de pré-aquecimento para evaporar os componentes do fluxo volátil
o que ajuda a reduzir os estilhaços durante o refluxo.
O S3X58-HF912 cumpre com sucesso vários perfis de refluxo, eliminando assim a necessidade de aumentar
a temperatura de pré-aquecimento para evitar a ocorrência dos salpicos de fluxo durante o refluxo.
Tabela de desempenho do produto
Nome do produto - S3X58-HF912
Categoria de Produto - Pasta de Solda
Composição - Sn 3.0Ag 0.5Cu
Ponto de Fusão(℃) - 217-219
Partícula Size(μm) - 20-38
Viscosity(Pa.s) - 190
Fluxo de Conteúdo(%) - 11,5
Conteúdo de Haleto(%) - 0
Tipo de Fluxo - ROL0 (IPC J-STD-004A)
---