Pasta para brasagem SB6NX58-HF350

de cobreà base de pratapara equipamento elétrico

Pasta de Solda de Liga de Alta Confiabilidade Livre de Halogéneo Verdadeiro SB6N58-HF350 Altamente resistente ao stress térmico Sem halogéneo (ROL0) pela IPC J-STD-004B Aumento da demanda por altas tensões térmicas Para placas de circuito impresso expostas a fortes oscilações de temperatura, ligas duráveis de longa duração são necessárias para combater o stress induzido pelo ciclismo térmico. Reforço da solução sólida na fase Sn O índio não forma composto com Sn, mas substitui o átomo Sn (a partir de uma solução sólida). Como o raio atómico de In é significativamente maior que o de Sn, gera tensão na estrutura atómica e prevenir a luxação do átomo de Sn. Tabela de desempenho do produto Nome do produto - SB6N58-HF350 Categoria de Produto - Pasta de Solda Composição - Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In Ponto de Fusão(℃) - 202-210 Partícula Size（μm） - 20 - 38 Viscosity（Pa.s） - 200±30 Fluxo de Conteúdo(%) - 11.0±1.0 Conteúdo de Haleto(%) - 0 Tipo de Fluxo - ROL0