Pasta para brasagem GSP

à base de cobreà base de pratapara equipamento elétrico

Pasta de solda desenvolvida em colaboração com a TOYOTA Corporation SPG Sn 3.0Ag 0.5Cu Tecnologia de resíduos sem fissuras para auto-aplicações confiáveis Não requer lavagem ou revestimento de resíduos O resíduo de fluxo sem fissuras do GSP atua como um revestimento e evita a condensação e contaminação nas juntas. Portanto, a lavagem ou revestimento de resíduos não é necessário. O número de processos será reduzido, e o custo benefício significativo pode ser antecipado. Terminais molhados de chumbo O SPG exerce uma excelente molhabilidade mesmo para fins de chumbo, que geralmente não são laminados e considerados pouco molháveis e contribui para melhorar a qualidade da primeira vez. Isolamento confiável em ambientes de condensação GSP mantém excelente confiabilidade de isolamento em testes de condensação realizados após testes de ciclagem térmica (-40/+125ºC x 1000 ciclos). O resíduo de fluxo livre de fissuras do GSP impede a absorção de umidade pelas juntas, garantindo uma excelente confiabilidade elétrica. Tabela de desempenho do produto Nome do produto - GSP Categoria de Produto - Pasta de Solda Ponto de Fusão(℃) - 217-219 Partícula Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 160 Fluxo de Conteúdo(%) - 10,9 Conteúdo de Haleto(%) - 0,06 Tipo de Fluxo - ROM1 (IPC J-STD-004)