Reduz o Stress Térmico
sobre os Componentes e Quadro
A baixa temperatura de cura atenua os danos
para o PCB e os componentes
JU-90LT-3 cura a baixas temperaturas em torno de 90-100℃, reduzindo
o nível de oxidação dos componentes e do substrato.
Permite melhorar a qualidade geral do produto e a qualidade do produto da primeira vez.
Condição de Cura e Força de Ligação
Forma e altura de distribuição estáveis,
resistência superior à queda do calor
A forma de dispersão do JU-90LT-3 é estável durante a distribuição contínua.
A forma de distribuição e a altura após 10000 disparos são praticamente as mesmas que os disparos iniciais.
Além disso, o diâmetro de um adesivo dispensado foi apenas cerca de 4,7% maior após ter sido curado em 90℃ durante 90 seg.*
*de acordo com o nosso teste interno
[ Heat Slump Property / Curing condition: 90℃ x 90 sec. ]
Excelente confiabilidade elétrica após a cura, adequado para padrões de passo fino
JU-90LT-3 após a cura mostra boa resistência de isolamento superficial, tornando-o adequado para uso em padrões de passo fino.
No teste de humidade enviesada com temperatura. 85℃ e umidade 85%,
JU-90LT-3 indica uma boa resistência de isolamento bem após 1000 horas sem qualquer vestígio de migração eléctrica.
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