Mais adequado para manter grandes
componentes de queda
durante o refluxo de duas faces
Ajuda a manter os componentes na placa de
queda, deslocamento ou flutuação durante o refluxo
A utilização de um adesivo convencional com pasta de solda pode resultar na
levantamento de componentes durante o refluxo porque o adesivo cura
antes que a pasta de solda derreta. A JU-R4S mantém a sua fluidez enquanto
a solda é fundida e facilita o ajuste dos componentes.
Permite a pasta de solda
auto-alinhamento no refluxo
O JU-R4S foi concebido para iniciar a cura após a solda
(SAC305) derreteu. Portanto, o JU-R4S não impede que
auto-alinhamento de componentes que podem ocorrer quando o
a solda derreteu.
Forma estável da distribuição e confiabilidade elétrica superior após a cura
A dispensabilidade do JU-R4S foi melhorada ao reduzir a viscosidade
enquanto a retenção de forma também foi melhorada através da optimização do valor de TI.
Os depósitos altos resultantes asseguram o contacto e a aderência mesmo para componentes altos.
Bocal: 19G single Dispense pressão: 350kPa Dispense tempo: 60msec
Altura livre: 280um Syringe temp..: 33℃
Tabela de desempenho do produto
Nome do produto
JU-R4S
Categoria de Produto
Adesivo SMT Curável a Calor
Composição
Resina epoxídica
Estado / Cor
Colar, vermelho
Viscosity(Pa.s)
50
Tg(℃)
59.5℃
Vida de prateleira (0-10℃)
6 meses
---