Pasta para brasagem T4AB58-HF series

à base de pratapara equipamento elétricopara altas temperaturas

Confiável e funcional em Refluxo a baixa temperatura Economia de energia e redução de danos térmicos em componentes e placas A temperatura de fusão do T4AB58-HF360 é de 138-140ºC, inferior ao SAC305, tornando-o ideal para soldar componentes sensíveis ao calor e PCBs. Como o perfil de refusão pode ser definido mais baixo, o consumo de energia pode ser reduzido em aprox. 40%. Além disso, o menor consumo de energia contribui para uma menor emissão de CO2. A nova tecnologia impede que a pasta de solda seque para um desempenho estável em uso contínuo. A estabilidade de viscosidade e o tempo de tack também são melhorados para garantir a retenção do componente durante e após a colocação do componente. Boa molhabilidade e baixo desempenho em vazio O T4AB58-HF360 previne efetivamente a ocorrência de vazamento na junta de solda com vários tipos de componentes tais como QFN/BTC, Pwtr, componente chip, etc. O baixo vazamento é garantido mesmo quando a pasta de solda impressa / dispensada é deixada na placa para um período de tempo mais longo antes da colocação e refluxo de componentes.