Pasta para juntas SB6NX58-M500SI
para brasagemde cobreà base de prata

Pasta para juntas - SB6NX58-M500SI - Koki Company Limited - para brasagem / de cobre / à base de prata
Pasta para juntas - SB6NX58-M500SI - Koki Company Limited - para brasagem / de cobre / à base de prata
Pasta para juntas - SB6NX58-M500SI - Koki Company Limited - para brasagem / de cobre / à base de prata - imagem - 2
Pasta para juntas - SB6NX58-M500SI - Koki Company Limited - para brasagem / de cobre / à base de prata - imagem - 3
Pasta para juntas - SB6NX58-M500SI - Koki Company Limited - para brasagem / de cobre / à base de prata - imagem - 4
Guardar nos favoritos
Comparar
 

Características

Função
para juntas
Material
de cobre, à base de prata
Aplicações
para equipamento elétrico
Outras características
para altas temperaturas

Descrição

Excelente Durabilidade Contra o Stress do Ciclo Térmico Ideal para ambientes extremos A junta de solda tipo SAC não pode cumprir com os requisitos de maior vida útil do produto para tal aplicação que estão expostos a temperaturas significativamente mais altas. Para tornar possível uma junta muito mais forte e resistente à fadiga, o reforço da solução sólida da malha de cristal Sn é facilitado pela adição de In e Bi. ■Elements (Bi,In) adicionado Recomendado para ENIG acabamento No acabamento ENIG, a camada IMC Sn-Ni engrossa e, juntamente com a concentração de P, faz com que a interface da junta seja quebradiça. Ao adicionar Cu compatível com Ni, SB6NX forma uma camada de barreira de Ni e evita eficazmente o engrossamento da camada IMC Sn-Ni, realizando uma elevada fiabilidade da junta com o acabamento ENIG. ■Effect de Cu adicionado Para a melhor fiabilidade das articulações Em comparação com o SAC305, o SB6NX tem melhor propriedade de alongamento e é menos propenso a deformações. Isso ajuda a prevenir a propagação de fissuras na junta de solda na ciclagem térmica. Como encontrado abaixo, a SB6NX apresenta uma resistência muito maior do que o SAC305 com substrato ENIG e OSP. ■Stress força após T/C Tabela de desempenho do produto Nome do produto SB6NX58-M500SI Categoria de Produto Pasta de Solda Composição Sn 3,5Ag 0,5Bi 6,0In 0,8Cu Ponto de Fusão(℃) 202 - 204 Partícula Size(μm) 20-38 Viscosity(Pa.s) 200 Fluxo de Conteúdo(%) 11.0 Conteúdo de Haleto(%) 0 Tipo de Fluxo ROL0 (IPC J-STD-004A) Características para Dispense : SB6NX58-M500SID

---

Catálogos

Não estão disponíveis catálogos para este produto.

Ver todos os catálogos da Koki Company Limited

Outros produtos Koki Company Limited

Solder Paste

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.