Pasta para brasagem SB6N58-HF350

à base de pratapara equipamento elétricopara altas temperaturas

Altamente resistente ao stress térmico Sem halogéneo (ROL0) pela IPC J-STD-004B Aumento da demanda por altas tensões térmicas Para placas de circuito impresso expostas a fortes oscilações de temperatura, ligas duráveis de longa duração são necessárias para combater o stress induzido pelo ciclismo térmico. ■ Mecanismo de ocorrência de fissuras por tensão de ciclagem térmica Reforço da solução sólida na fase Sn O índio não forma composto com Sn, mas substitui o átomo Sn (a partir de uma solução sólida). Como o raio atómico de In é significativamente maior que o de Sn, gera tensão na estrutura atómica e prevenir a luxação do átomo de Sn. A técnica do ativador permite a estabilidade da viscosidade, molhagem potente, e SIR elevado Tabela de desempenho do produto Nome do produto SB6N58-HF350 Categoria de Produto Pasta de Solda Composição Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In Ponto de Fusão(℃) 202-210 Partícula Size（μm） 20 - 38 Viscosity（Pa.s） 200 Fluxo de Conteúdo(%) 11.0 Conteúdo de Haleto(%) 0 Tipo de Fluxo ROL0