Liga altamente resistente a tensões térmicas com índio
Aumento da demanda por alta durabilidade de tensão térmica
Para PCBs expostos a flutuações severas de temperatura, ligas duráveis de longo prazo são necessárias para combater a tensão induzida pelo ciclo térmico.
■ Mecanismo de ocorrência de fissuras por tensão de ciclagem térmica
Absorção de tensão mecânica por adição de índio
SB6N58 M500S1 adotou 6% de índio para equilibrar e otimizar as tensões térmicas e deformações character̶ istics, que poderiam ocorrer se adicionadas excessivamente.
■ Diferença de temperatura de deformação por conteúdo de índio
Notável fiabilidade das articulações
■ Resistência ao corte ( 40⇔ 150°C durante 30min. cada) & Vista transversal (Após 1500 ciclos)
Tabela de desempenho do produto
Nome do produto
SB6N58-M500SI
Categoria de Produto
Pasta de Solda
Composição
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln
Ponto de Fusão(℃)
202-210
Partícula Size(μm)
20-38
Viscosity(Pa.s)
200
Fluxo de Conteúdo(%)
11.1
Conteúdo de Haleto(%)
0
Tipo de Fluxo
ROL0
Características
para Dispense : SB6N58-M500SID
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