Este sistema de tratamento térmico executa bolacha de silício, IGBT, poliimida e oxidação fina da bolacha, difusão e CVD. Uma vez que a sua altura é inferior a 3000 mm, este modelo pode ser facilmente introduzido. Apresenta um tempo de ciclo curto e um elevado rendimento.
Características
Mini lote, processamento flexível de 25 a 50 wafers por lote
Alto rendimento utilizando um aquecedor de alta potência com tempo de aquecimento rápido
Equipado com um sistema de controlo de alto desempenho de fácil utilização pelo operador
Tamanho compacto sem armazenista
Este curto tempo de ciclo, alto rendimento, forno de difusão vertical processa bolachas de 300 mm (12 polegadas) num mini lote de 25-50 bolachas cada. Uma vez que o espaço de armazenamento é eliminado, a sua altura é inferior a 3000 mm, o que facilita a sua introdução. Há muitos casos em que os fornos são introduzidos sem armazenistas, pelo que se pode reduzir os custos relacionados com o armazenista. Graças ao aquecedor LGO, o forno apresenta características de temperatura superiores numa vasta gama de temperaturas, desde baixas a médias altas. É adequado para o tratamento térmico de IGBT, poliimida, wafers finos e outros materiais, para além de wafers de silício.
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