Este forno é um sistema de tratamento térmico para bolacha de silício, IGBT, poliimida e oxidação, difusão e CVD de bolacha fina. Como nosso modelo principal, este forno está equipado com um armazenador de grande capacidade e apresenta um tempo de ciclo curto.
Características
Lote grande, processamento de lote máximo de 100 wafers
Máximo de 16 stocks FOUP
Excelente controlo da temperatura desde a gama de temperaturas baixas a médias-altas através da utilização do aquecedor LGO
Transferência de wafers de alta velocidade através da utilização de um/quinze robots de manipulação de wafers
Equipado com sistema de controlo de alto desempenho amigável para o operador
Este forno de difusão vertical do tipo grande lote de produção em massa pode processar um máximo de 100 wafers (300-mm / 12 polegadas) ou 16 FOUPs por lote. Um aquecedor LGO é utilizado para características de temperatura superiores, desde temperaturas baixas a temperaturas médias altas. Além das bolachas de silício, o forno é adequado para IGBT, poliimida, bolacha fina e outros tratamentos térmicos de materiais.
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