- Produtos
- Catálogos
Máquina embaladora automática APAMA C2Sem linhapara comprimidospara laboratório
Guardar nos favoritos
Comparar
Características
- Modo de funcionamento
- automática
- Tipo
- em linha
- Aplicações
- para comprimidos
- Setor
- para laboratório
- Outras características
- para multipacks
Descrição
O APAMA Chip-to-Substrate (C2S) oferece solução totalmente automatizada para Thermo-
Compression Bonding (TCB), High Density Fan-Out Wafer Level Packaging (HD FOWLP) e High Accuracy Flip Chip (HA FC).
Vantagem do Custo de Propriedade
Os projetos modulares permitem a flexibilidade de atualizar de HD FOWLP ou HA FC para processos de TCB, permitindo um custo efetivo de propriedade e preservando os investimentos de nossos clientes.
Características & Benefícios do C2S:
Automação
Controle
Precisão de colocação
Desempenho
Ampliação de rendimento
Adaptabilidade
Vantagem do Custo de Propriedade
Aplicações para Empresas e Consumidores
Roteadores e switches de rede
Servidores
PCs e gráficos de alta qualidade
Smartphones e tablets
---
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.