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Máquina embaladora automática APAMA C2Wpara comprimidospara laboratóriopara multipacks
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Características
- Modo de funcionamento
- automática
- Aplicações
- para comprimidos
- Setor
- para laboratório
- Outras características
- para multipacks
Descrição
CHIP PARA WAFER (C2W)
A APAMA Chip-to-Wafer (C2W) oferece solução totalmente automatizada para Termo-Compressão Bonding (TCB), High Density Fan-Out Wafer Level Packaging (HD FOWLP) e High Accuracy Flip Chip (HA FC).
Vantagem do Custo de Propriedade
Os projetos modulares permitem a flexibilidade de atualizar de HD FOWLP ou HA FC para processos de TCB, permitindo um custo efetivo de propriedade e preservando os investimentos de nossos clientes.
C2W Características & Benefícios:
Automação
Controle
Precisão de colocação
Desempenho
Ampliação de rendimento
Adaptabilidade
Vantagem do Custo de Propriedade
Aplicações para Empresas e Consumidores
Empilhamento de memória HBM
Roteadores e switches de rede
Servidores
PCs e gráficos de alta qualidade
Smartphones e tablets
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Outros produtos Kulicke & Soffa
Advanced Packaging (TCB)
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.
