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Máquina embaladora automática APAMA C2W
para comprimidospara laboratóriopara multipacks

Máquina embaladora automática - APAMA C2W - Kulicke & Soffa - para comprimidos / para laboratório / para multipacks
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Características

Modo de funcionamento
automática
Aplicações
para comprimidos
Setor
para laboratório
Outras características
para multipacks

Descrição

CHIP PARA WAFER (C2W) A APAMA Chip-to-Wafer (C2W) oferece solução totalmente automatizada para Termo-Compressão Bonding (TCB), High Density Fan-Out Wafer Level Packaging (HD FOWLP) e High Accuracy Flip Chip (HA FC). Vantagem do Custo de Propriedade Os projetos modulares permitem a flexibilidade de atualizar de HD FOWLP ou HA FC para processos de TCB, permitindo um custo efetivo de propriedade e preservando os investimentos de nossos clientes. C2W Características & Benefícios: Automação Controle Precisão de colocação Desempenho Ampliação de rendimento Adaptabilidade Vantagem do Custo de Propriedade Aplicações para Empresas e Consumidores Empilhamento de memória HBM Roteadores e switches de rede Servidores PCs e gráficos de alta qualidade Smartphones e tablets

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.