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Microssoldadora de fios automática RAPID™ MEMsemi
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Características
- Especificaciones
- automática, semi
Descrição
RAPID™ MEM introduz capacidades avançadas de processo, monitoramento em tempo real e diagnósticos para garantir a melhor qualidade e montagem eficiente servindo aplicações de semicondutores de alto desempenho e alta confiabilidade.
Características chave:
Monitoramento de Processos e Desempenho em Tempo Real
Monitoramento da saúde dos equipamentos em tempo real
Análise Avançada de Dados e Rastreabilidade
Monitoramento e Análise de Manutenção Preditiva
Detecção e Inspeção Pós-obrigação Melhorada
Últimos processos baseados em respostas
- ProAu-2, ProAg-2
- PSP-Ag
- ProOverhang
- Colagem Multi-Stitch
Configurações de Área Classificável:
RAPID MEM LA (Grande Área)
RAPID MEM ELA (Extended Large Area)
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Pesquisas relacionadas
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.