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Microssoldadora de chips totalmente automática ISTACK W+
para die attachde alta precisão

Microssoldadora de chips totalmente automática - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - para die attach / de alta precisão
Microssoldadora de chips totalmente automática - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - para die attach / de alta precisão
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Características

Especificações
totalmente automática, para die attach, de alta precisão

Descrição

Com uma tendência emergente na fixação de moldes e substratos mais finos, a iStack™ W+ oferece uma solução para a fixação de moldes de nível wafer. Características & Opções Kit de alta precisão (5 μm) Funções de mapeamento (Substrato / Wafer) Kit de remoção de contaminação de wafer / substrato Kit OHT / AGV UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de monitorização da contaminação da ferramenta

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.