Máquina de solda branda por onda POWERFLOW

modularflexívelpara PCI

Poderoso sistema de soldadura por onda com uma relação preço/desempenho atractiva - Conceito de pré-aquecimento modular, flexível e expansível individualmente - pode ser configurado de forma variável em termos de comprimento e potência (também pode ser adaptado) - Monitorização e documentação de todos os dados relevantes para o processo > pronto para rastreabilidade - Comprimento: de 4.200 a 4.950 mm - Largura: aprox. 1.515 mm - Altura: aprox. 1.565 mm - Peso: 2.200 a 3.000 kg - Transporte de dedos - Velocidade máxima do transportador 2,5 m/min - Largura máxima de trabalho até 508 mm - Distância máx. Distância lateral superior do PCB até 120 mm - Lado inferior do módulo de pré-aquecimento: - Emissor dinâmico de ondas curtas - máx. 10.4 kW (potência controlada) - Emissor de ondas médias, máx. 6 kW (controlada) - Dimensões: 600 mm de comprimento cada - Módulo de soldadura: - Capacidade: aprox. 9,8 kW - Volume de solda: aprox. 820 kg de liga sem chumbo - Temperatura de soldadura: máx. 300 °C