O Ersa Rework System HR 600/3P permite a reparação automática de componentes SMT como BGA e MLF até comprimentos de aresta de 1 x 1 mm com precisão e fiabilidade. A interface gráfica do utilizador do HRSoft 2 permite a seleção e operação do processo sem esforço para qualquer utilizador.
A tecnologia da Ersa Rework Systems assegura de forma sustentável o valor acrescentado da eletrónica:
- tecnologia de aquecimento suave
- processos de soldadura guiados por sensores
- remoção de resíduos de solda sem contacto
- colocação precisa de componentes
- documentação completa do processo
- orientação clara para o utilizador
- Sistema de eixos de alta precisão (X, Y, Z) e câmaras de alta resolução
- Colocação automatizada de componentes, bem como processos de soldadura e dessoldadura
- Cabeça de aquecimento híbrida com duas zonas de aquecimento
- Subaquecimento por infravermelhos potente e de grande área em três zonas
- Medição de temperatura sem contacto com sensor digital
- Três entradas de termopar tipo K para o sensor Accu-TC
- Arrefecimento eficaz do conjunto com ar comprimido
- Dimensões (LxPxA) em mm: 850 x 660 x 573
- Peso em kg: 65
- Design antiestático (sim/não): sim
- Potência nominal em W: 3.200
- Tensão nominal em V CA: 220 V - 240 V CA, 50-60 Hz, 16 A
- Aquecimento superior: radiador híbrido 800 W, em duas zonas, 60 x 60 mm
- Aquecimento inferior: Aquecedor IR (3x 800 W), 380 x 250 mm
- Canais de medição: 3x tipo K, 1x IRS
- Laser de posicionamento: Classe II
- Tamanho da placa de circuito impresso em mm: até 390 x 300 mm (+x), até 535 x 300 mm (+x), (0HR600/3PL)
- Tamanho da placa de circuito impresso em mm: 1 x 1 mm até 60 x 60 mm
- Precisão do eixo: até +/- 25 µm
- Câmara de colocação superior: câmara a cores GigE de 5 MP
- Câmara inferior do componente: câmara a preto e branco GigE de 5 MP
- Distância de trabalho (típica): 30-60 mm para o aquecedor superior, 35 mm para o aquecedor inferior
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