Versátil. Concebido para inspeção ótica e aquisição de imagens digitais - incluindo a medição de juntas de solda em BGAs e outros componentes SMT. O campo de aplicação inclui a inspeção visual de componentes em PCBs em SMT ou THT em geral, mas também a inspeção visual de áreas LP ou impressões de pasta de solda.
Elevada flexibilidade e velocidade com inspeção manual de BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA e step-through em ligações THT. Permite a avaliação de preenchimentos de calcanhar em QFP, SOIC e outros dispositivos com terminação em asa de gaivota, comprimento de humedecimento e humedecimento interno em PLCC e dispositivos com terminação em J.
- Sistema de inspeção com duas objectivas de mudança rápida:
- Ótica BGA de 90° (aprox. 280 µm de intervalo)
- Ótica de inspeção de 0° com zoom macro
- Inspeção rápida de juntas de soldadura ocultas
- Iluminação LED integrada e regulável
- Câmara a cores N-MOS de 5 megapixéis, com ligação USB
- Luz de fibra LED adicional ou fonte de luz LED com pescoço de ganso e ventilador de luz
- Ideal para inspeção estacionária
- Software de inspeção Ersa ImageDoc v3 (versão básica) incluído
- Dimensões (LxPxA) em mm: 500 x 520 x 400
- Peso em kg: 5
- Design: alumínio fundido sob pressão, eixo Z com ajuste rápido/fino no suporte para ótica de inspeção ERSASCOPE
- Versão anti-estática (y/n): sim
- Ligações: Guia de luz de fibra ótica com conetor LEMO para a ótica ERSASCOPE e conetor de 15 mm para a fonte de luz, guia de luz gooseneck adicional de 1.000 mm para pincel de luz, cabo de ligação de câmara USB 2.0 integrado (USB-A/Mini-USB)
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