Concebidos utilizando a tecnologia proprietária XPT™ de camada fina e o processo IGBT de última geração, estes dispositivos apresentam qualidades como resistência térmica reduzida, baixa corrente de cauda, baixa perda de energia e capacidade de comutação de alta velocidade. Graças ao coeficiente de temperatura positivo da sua tensão no estado ativo, estes IGBTs de alta tensão podem ser utilizados em paralelo, o que proporciona soluções económicas em comparação com dispositivos de baixa tensão ligados em série. Consequentemente, isto resulta na redução do circuito de acionamento da porta associado, na simplicidade do design e na melhoria da fiabilidade do sistema global.
Os díodos de recuperação rápida opcionais em conjunto têm um tempo de recuperação inversa baixo e são optimizados para produzir formas de onda de comutação suaves e uma interferência electromagnética (EMI) significativamente menor.
Caraterísticas:
Tecnologia XPT™ de bolacha fina
Baixas tensões no estado VCE(sat)
Díodos de recuperação rápida co-embalados
Coeficiente de temperatura positivo de VCE(sat)
Pacotes de alta tensão de tamanho padrão internacional
Aplicações:
Circuitos de pulsadores
Geradores de laser e de raios X
Fontes de alimentação de alta tensão
Equipamentos de teste de alta tensão
Circuitos de descarga de condensadores
Comutadores CA
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