A máquina de lapidação e polimento de alta velocidade da Logitech fornece um sistema flexível e extremamente fiável para o processamento e análise de materiais duros, tais como nitreto de gálio, safira, diamante e carboneto de silício.
Um conjunto de sensores avançados in-situ fornece constantemente ao operador informações sobre o processo em tempo real. Os parâmetros monitorizados incluem as temperaturas de CoF (durante o polimento), almofada, chorume, placa e interface de suporte/pads. Estes sensores reenviarão a informação ao operador a fim de identificar e avaliar as condições importantes do processo ou a estabilidade do processo - factores que são primordiais para um desempenho óptimo.
As máquinas de Lapidação e Polimento de Alta Velocidade da Logitech fazem interface com o sistema de alta velocidade utilizando tecnologia de software analítico internacionalmente aceite (Labview 10). Todas as funções são controladas através do painel táctil. Os dados podem ser retirados dos sensores e sub-sistemas de processo in-situ e exportados (através da porta USB) para software analítico ou estatístico de terceiros.
Adaptável e portátil - Qualidade Logitech como padrão
Características principais
Os sensores avançados fornecem informação consistente, em tempo real, sobre o processo
Elevados downloads da cabeça do portador aumentam a taxa de polimento
Alta velocidade da placa, variável até 300rpm
Rápido e fácil montagem da placa e do jig
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