Sistema de limpeza a plasma SWC3000

automáticopara a indústria dos semicondutorespara wafers

O SWC3000 da Logitech oferece o Sistema de Limpeza de Bancada de Bancada Single Wafer para uma limpeza sem danos, optimizada para wafers e máscaras utilizadas na Indústria de MEMS e Semicondutores. O sistema SWC3000 fornece capacidades de distribuição controlada de produtos químicos, permitindo uma melhor remoção de partículas da superfície da amostra. A utilização da funcionalidade de distribuição de produtos químicos juntamente com a tecnologia de limpeza megasónica permite uma limpeza altamente optomizada. As partículas libertadas são removidas da superfície do substrato através da varredura das partículas com o fluxo radial da água desionizada. Sem esta característica, os tanques de limpeza estacionários permitem um maior número de recolhas de partículas, requerendo, portanto, mais tempo de limpeza para serem removidas. O sistema SWC3000 é capaz de secar in-situ spin com N2 ou IPA aquecido. o processamento "Dry-In-Dry-Out" é possível com o menor investimento de capital e custo de propriedade. O tempo de processamento dos sistemas SWC pode variar entre 3-5 minutos por substrato, dependendo do tamanho e das opções de limpeza utilizadas. Os sistemas SWC3000 têm uma pequena pegada, tornando-os a solução ideal para qualquer sala limpa com espaço limitado à procura de capacidades de limpeza superiores numa variedade de substratos. Características principais Concebido para a limpeza de bolachas individuais até 300mm/12″ Ideal para a limpeza de bolachas com e sem padrão, Germanium (Ge), Galluim Arsendie (GaAs) e Fosforeto de Índio (InP) Solução perfeita para limpeza pós CMP, limpeza de lascas em cubos numa moldura de bolacha, limpeza após gravação de plasma ou remoção fotossensível, limpeza de máscaras em branco ou de máscaras de contacto e limpeza de lentes ópticas