Sistema de colagem

As Unidades de Ligação de Substratos de Bolachas WSBU da Logitech são ligantes de primeira qualidade para o processamento de bolachas semicondutoras frágeis tais como silício e arsenieto de gálio. As unidades de ligação são concebidas para minimizar a quebra com estes materiais dispendiosos, mantendo ao mesmo tempo a mais alta qualidade de rendimento da amostra. Oferecemos uma vasta gama de Unidades de Ligação de Substratos de Wafer (WSBU): WSBU de estação única, bancada com capacidade para colar wafers de 100mm (4″) WSBU de estação única, bancada com capacidade para colar wafers de 150mm (6″) Três estações, bancada WSBU com capacidade para colar wafers de 100mm (4″) Três estações, WSBU de bancada com capacidade para colar wafers de 150mm (6″) Estação única, WSBU em pé com capacidade para ligar wafers de 300mm (12″) Características principais 100mm (4″), 150mm (6″) ou 300mm (12″) capacidade das bolachas Colagem de pastilhas simples ou múltiplas Repetibilidade do processo Ciclo de processo automatizado Excelente bolacha para apoiar o paralelismo discal