O Wafer XRD 200 é um sistema automatizado ultrarrápido e de alta precisão para a seleção de bolachas com base na orientação dos cristais e nos parâmetros de geometria das bolachas, com uma multiplicidade de opções adicionais.
Visão geral
O Wafer XRD 200 é a sua plataforma de difração de raios X de alta velocidade totalmente automatizada para a produção e investigação de bolachas como nunca antes visto.
O Wafer XRD 200 fornece dados importantes sobre uma variedade de parâmetros essenciais, como orientação e resistividade de cristais, caraterísticas geométricas como entalhes e planos, medições de distância e muito mais - em apenas alguns segundos. Projetado para se encaixar perfeitamente na sua linha de processo.
Caraterísticas e vantagens
Precisão ultra-rápida com tecnologia de digitalização patenteada
O método requer apenas uma rotação da bolacha para reunir todos os dados necessários para determinar totalmente a orientação, o que proporciona uma elevada precisão num tempo de medição muito reduzido - na ordem dos poucos segundos.
Manuseamento e seleção totalmente automatizados
O Wafer XRD 200 foi concebido para otimizar o seu rendimento e produtividade. A automatização total do manuseamento e classificação e as ferramentas de transmissão de dados detalhadas tornam-no num elemento poderoso e eficiente no seu processo de CQ.
Fácil conetividade
A poderosa automação do Wafer XRD 200 é compatível com as interfaces MES e SECS/GEM. Adapta-se facilmente ao seu processo novo ou existente.
Alta precisão, visão mais profunda
Compreenda os seus materiais como nunca antes com as medições chave do Wafer XRD 200. O Wafer XRD 200 mede:
Orientação do cristal
Posição do entalhe, profundidade e ângulo de abertura
Diâmetro
Posição e comprimento do plano
Resistividade
O desvio padrão típico da inclinação (exemplo: Si 100) para a varredura azimutal é <0,003o, mínimo <0,001o.
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