O Master Bond EP5TC-80 é um epóxi monocomponente termicamente condutor e eletricamente isolante com uma temperatura de cura de 80°C. Tem uma consistência de pasta fluida e é utilizado para aplicações de colagem, selagem e pequenos encapsulamentos. O EP5TC-80 é um sistema versátil que pode ser utilizado para a colagem de dissipadores de calor a placas de circuitos, bobinas e motores, fixação de matrizes em ótica, colagem de SMD, envasamento de módulos de potência e encapsulamento de bobinas muito pequenas. Pode ser utilizado para resolver problemas de gestão térmica em aplicações OEM aeroespaciais, automóveis, electrónicas, opto-electrónicas e especializadas.
Vantagens do produto:
--Componente único, sem necessidade de mistura
--Fluida, pode curar até 1/4 de polegada de espessura
--Baixa retração
--Alta estabilidade dimensional
--Passa a NASA com pouca desgaseificação
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