A Estação de Sonda LCS-4000 com Sistema Integrado de Corte a Laser dá ao utilizador a máxima flexibilidade no corte diagnóstico de semicondutores, análise de falhas, corte, marcação e remoção da camada superior. Todas estas funções podem ser executadas a um nível microscópico, tudo neste único sistema, o que proporciona um alto nível de desempenho que é notavelmente fácil de utilizar.
O sistema integrado de corte a laser pode ser utilizado para alterar condutores em circuitos integrados através de cabos de contacto ablação a laser, camadas sacrificiais e outros materiais sem danificar o interior do aparelho. Este processo de corte a laser permite a remoção selectiva de camadas, tais como a remoção da camada superior, e pode ajudar na análise de falhas de semicondutores ou para características de dispositivos de afinação fina, tais como resistência, capacidade ou propriedades RF. O sistema de corte a laser MicroXact é também capaz de isolar componentes defeituosos cortando as linhas metálicas que ligam o componente defeituoso ao resto do circuito. A lógica pré-construída inclui a identificação automática de dispositivos defeituosos na pastilha e o apagamento completo destes dispositivos da pastilha através da ablação.
O LCS-4000 é oferecido como um sistema de configuração motorizado, semi-automático ou totalmente automatizado e pode ser facilmente configurado para uma vasta gama de aplicações com uma variedade de opções de design e acessórios disponíveis.
Características da Estação de Sonda LCS-4000
- O sistema integra o Sistema de Corte a Laser para a remoção selectiva de material, tal como a remoção da camada superior, a realização de cortes de alta precisão e a marcação do metal.
- Concebido para sondagem DC e/ou RF simultânea enquanto se procede ao corte a laser ou à remoção de defeitos dos dispositivos.
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