os conectores RF Flex-to-Board 5G mmWave oferecem um excelente desempenho de integridade de sinal (SI) para aplicações de RF extremas e de alta velocidade, juntamente com as características de acoplamento robustas e a poupança de espaço em PCB necessária em dispositivos móveis 5G compactos e outros dispositivos de comunicação.
Fabricantes de telefones, desenvolvedores de módulos de RF e fabricantes de chipsets podem aproveitar as tecnologias de conetividade 5G mmWave líderes do setor da Molex. A série 5G25 oferece um desempenho SI líder na indústria e a adição de um contacto de blindagem central dentro do recetáculo ou ficha isola cada fila para aumentar ainda mais a estabilidade SI geral para cumprir os requisitos de conetividade 5G mais exigentes.
O tamanho compacto da série 5G25 oferece uma elevada flexibilidade de design da placa de cablagem impressa (PWB). Além disso, a série 5G25 permite que os projectistas de módulos de antena RF e dispositivos móveis combinem sinais RF e não RF, o que reduz a necessidade de conectores adicionais, ao mesmo tempo que permite poupar espaço e custos.
5G25: Concebida para uma montagem rápida e fiável
Enquanto a série 5G25 facilita uma montagem rápida e sem problemas com uma excelente "sensação de clique" para evitar erros de encaixe, este conetor ultracompacto apresenta uma força de descasque robusta para aumentar a fiabilidade e minimizar a carga sobre os operadores de montagem ou máquinas de montagem automática.
a série 5G15 suporta até 15 GHz para aplicações de alta velocidade em dispositivos móveis e outros dispositivos de RF extremos
Com um tamanho compacto que maximiza a economia de espaço na placa de circuito impresso, o conetor Molex 5G mmWave RF Flex-to-Board também inclui outros recursos de ponta, como blindagem EMI e acoplamento robusto. Além disso, a capacidade de atribuir pinos a sinais de alimentação e de alta velocidade proporciona a tão necessária flexibilidade de design.
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