WAFER OVENS
Especificações
Utilizado para a produção semi-automática em pequena e média escala de bolacha plana e oca
Desenho modular, 12 a 30 pares de placas de cozedura, fácil atualização de capacidade
Eles têm uma capacidade de até 18 folhas de wafer/min
Placas de cozimento dispostas longitudinalmente para um ótimo comprimento de forno e resultados de cozimento
Formatos 270 x 370 mm e 290 x 460 mm
Aquecimento a gás ou elétrico
Duplo isolamento da câmara do forno para aproveitamento óptimo da energia e condições de trabalho
As portas laterais permitem um bom acesso ao interior do forno para facilitar a manutenção
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